半导体限制加剧设备零部件国产化加速

半导体限制加剧设备零部件国产化加速

半导体设备零部件是整个半导体设备行业的支撑。半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件。半导体设备零部件在半导体产业链中处于偏上游的位置,其下游包括半导体设备厂商和晶圆厂。半导体设备厂商既会采购一些集成度较低的零部件,也会采购由零部件集成的半导体设备模组和系统用于半导体设备的生产;全球半导体制造厂采购的零部件通常作为耗材或者备件。

半导体设备零部件供应体系层次丰富。多层次供应模式即,供应商 A 给供应商 B 供货,供应商 B做好组装件给供应商 C,由 C 完成子模块,供给设备商。比如富创精密向 TOCALO、VAT 等零部件厂商供应工艺零部件和结构零部件,华亚智能向超科林、Ichor、捷普等零部件厂商供应高端精密金属结构件,最终进入 AMAT、Lam 等国际设备厂商。

半导体设备零部件中,机械类零部件占比最高。从设备厂的采购比例来看,机械类零部件占比达27%,其次是气体/液体/真空类零部件,占比 20%。从晶圆厂的采购比例来看,机械类占比达37%,气体/液体/真空类零部件占比 19%。


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